元器件、光電導體以及半導體芯片的封膠工藝是密封點膠機主要的點膠對象。了解密封點膠機的性能如何以及實際產品點膠測試時的具體參數要求，以免出現點膠不好現象。下面由瑞德鑫自動化的工程師就針對元器件密封點膠機時的一些基本技術要求給大家說明。

面對一些點膠面積較大，點膠圖形較為復雜的加工上，全自動點膠機都能夠處理過來。在大尺寸、微間隙、高密度倒裝芯片的條件下能實現預期復雜圖案可以選擇高精度不銹鋼針筒點膠閥；比如像光電器件、MEMS以及芯片就要求高精密的微量點膠技術。目前，能夠部分應對以上挑戰(zhàn)的點膠技術基本上只有接觸式的螺桿泵點膠和非接觸式的噴射點膠。

最后，點膠直徑的大小是封膠作業(yè)過程中首先需要確定的因素。芯片和元器件封膠的封膠面積往往稍小。常見的點膠直徑在0.25mm左右,并進一步實現膠滴直徑0.125mm，并由鄰近膠滴形成各種預期圖案的數字化點膠技術；在點膠空間更緊湊或受到限制的情況下能快捷準確地實現空間三維點膠。

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